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FAQ

PCBA 组装 FAQ

作为一家人机界面组件与电子组装制造综合服务商,我们有专业的工程团队来帮助客户分析和解决问题。我们每天都在回答来自世界各地关于人机界面组装和PCBA组装的问题。我们汇总如下相关的常见问题,以便新客户了解我们的产品和服务:

Q1: 影响SMT印刷性能的主要因素?

焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多,要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手,综合考虑以下因素。

①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。

②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。

③印刷机精度、性能和印刷方式。

④刮刀的硬度、刮印压力、刮印速度和角度。

⑤印制电路板PCB的平整度和阻焊膜。

⑥其他方面,如焊膏量、环境条件影响及模板的管理等。

Q2: SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么?

X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。SMT中的检测设备X-RAY可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X—RAY可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)检查设备X-RAY对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(6)提供相关测量信息,用来对SMT中生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

Q3: PCBA在密封的塑胶外壳内如何有效解决元器件散热问题?

散热的方式有以下几种: 

(1)高发热器件加散热器、导热板: 

(2)通过电路板本身散热: 

(3)采用合理的走线设计实现散热:由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 

(4)对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。 

(5)避免电路板上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在电路板上,保持电路板表面温度性能的均匀和一致。 

(6)将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。 

(7)高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。

Q4: 什么叫PCB抄板?

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

Q5: 如何预防减少PCBA虚焊和假焊问题?

(1)对元器件进行防潮储藏

(2)选用知名品牌的锡膏

(3)调整印刷参数

(4)调整回流焊温度曲线

(5)尽量使用回流焊接,减少手工焊接

(6)避免电烙铁的温度过高或低

Q6: PCBA板为什么要进行清洗?

在PCBA加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有有机酸和可分解的电离子,其中有机酸具有腐蚀作用,电离子残留在焊盘还会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求。同时也会影响PCBA板的稳定性,所以,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。

Q7: PCBA加工贴片的钢网有什么用途,具体如何使用?

PCBA加工贴片的钢网用来印刷红胶或锡膏在PCB板上的,钢网一般有锡膏网和红胶网,开始时都需要将钢网与PCB板做定位对准,然后印刷锡膏或红胶,此后工序才不同。锡膏网是做锡膏工艺,开的孔对应PCB板上零件的焊盘,让锡膏印刷在焊盘上,再贴零件上去,过回流焊热固。红胶网是开孔是对应PCB板上零件的中间位置(需躲开吃锡焊盘),再贴零件上去,加热让红胶固化,再过锡炉,上锡焊接。

Q8: PCB路线板为什么要刷三防漆?

在电子加工这一个行业中有一个品质管控关键点不能够被直接关注到,那便是我们的pcba的三防漆环节了,虽然相对物料、贴片、插件等工艺过程来讲,可能没有被经常的提起到,但其实对于每个小细节都对smt贴片加工起着相当重要的影响,不丢失任何细节既是我们看待品质的态度,更加是我们对待每个合作客户的一个基本原则。

PCB路线板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都会应用到,根据路线板使用的情况不同,为了延伸路线板的使用寿命,保护pcba拥有可靠的性能,平日我们都会做一些保护处理。

(1)pcba线路板的外观改善,不管透明的还是带有颜色的防漆,都能够改善印刷路线板的外观,而后者通过遮盖元件设计布局还可以保证更高程度的保密性。

(2)避免氧化。PCB路线板涂上防漆能够保护pcba线路板外面锡点的被空气氧化,可以看起来更加美观,也能避免尘土的障碍和影响路线板的工作正常运行。

(3)减少smt贴片加工生产的pcb线路故障发生。PCB路线板涂上防漆能够有用的避免让pcb线路板之间锡脚绝缘防静电、短路等一些其他毛病的产生。

(4)延长线路板的使用寿命。PCB路线板外面涂上防漆能够在pcb外面形成保护能力,能够有效的起到防潮、绝缘、防静电等特征,能够确保电路板在顽劣的环境下能够正常的运行,并延迟线路板使用的寿命。

PCB线路板涂上防漆可以让产品性能更稳定、更耐用且更美观,是PCB线路板制作过程中重要的保护措施。

Q9: 高拓报价周期是多久的??

首先接到客户的报价资料,然后进行资料审核,和客户确认没有问题发到采购进行报价,采购跟据生产资料进行标价,周期一般在1-4天。一般客户要求SMT贴片一条龙服务的报价周期大约在4天内完成。纯SMT贴片加工报价速度很快,最快2小时快速响应。

PCBA报价分几个部分,一个是pcb报价;一个SMT纯贴片报价,物料由客供和代采物料的报价;pcb+smt贴片+组装测试等一条龙的服务,这个SMT加工报价就会繁琐一些,相对时间就会久一些,但是时间都不会超出一周。

也要看客户具体需求和特殊工艺,生产高峰期代工代料订单较多,采购环节有些拥堵,但是报价的周期是不变的,但是在这里提醒客户,如果想快速获得SMT报价需要提前准备好资料,减少沟通时间。

Q10: PCBA储存条件及要求?

(1)涂敷三防漆

对于长时间的不使用的PCBA板,应涂敷三防漆,具有防潮、防尘、防氧化的作用,可有效的延长存储时间,涂敷三防漆之后可延长9个月的时间。

(2)真空包装方式

PCBA储存是不能与空气和水接触。首先对PCBA板使用真空袋进行包装,而且装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜,气泡膜的吸水性比较好,这样对防潮起到了很好的作用,当然,防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处,还要避免阳光照射。

(3)控制仓库的温湿度

PCBA保存的仓库的温度最好控制在23±3℃,55±10%RH,储存条件好的温度小于25度,相对湿度小于65%,具有温度控制,室内环境无腐蚀性气体。

对于OSP工艺的PCB,由于其防护膜薄,PCBA储存时需更加严格的储存条件。

Q11:为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

“铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

首先,smt贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求,不能盲目把铅去除,另外又添加新的有毒或有害物质;为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说,smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求:

第一,smt贴片加工使用无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接工艺要求此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间)。

第二,smt贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以确保优质的焊接效果。

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Q12: 设计元器件间隔中,不同器件间距设计要求依据有哪些?

第一,钢网扩口的需要,主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件,如变压器。

第二,操作空间的需要,如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。

第三,可制造设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器件封装体,则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬,元器件越薄越容易桥连。

所以,使用0201、0402封装的目的是为了提高组装的密度,如果元器件焊盘间距不能按最小的间距设计,整体元器件间距工艺就不是最好的。为了获得无陷的批量生产最小间距,作者根据不同元器件焊盘尺寸封装设计了系列间距试验研究。试验结论如下:

(1)0402电阻、电容:在元器件间距焊盘无外伸设计条件下,焊端可靠不桥连的最小间距分别为0.15mm、0.25mm。

(2)0201电阻、电容:焊盘外伸设计条件下,端可靠不桥连元器件的最小间距分别为0.15mm、0.25mm。

Q13: PCBA板过波峰焊时空焊是什么原因造成的?

PCBA板在过波峰焊时容易产生一些焊接不良,其中空焊是一种常见的焊接缺陷。空焊问题会提高PCBA板的返修量,影响PCBA的焊接质量,需要进行及时的控制。

产生PCBA空焊的原因有:

(1)PCB板孔壁不好,可焊性好

(2)PCB受潮

(3)元器件受潮

(4)过炉速度过快

(5)元器件管脚过长

(6)助焊剂活性不够

PCBA板发生空焊的原因是非常多的,需要具体问题进行具体分析,通过在现场进行仔细排查。

Q14: pcba报价需要提供什么文件?

pcba加工需要提供的信息分别是:gerber(pcb板的生产资料)和 bom(物料清单或元器件清单)英文名称:Bill Of Material,这里需要注意的是,元器件清单尽可能清晰详细,详细到元器件的品牌,规格,大小,数量,类型等。